电子加工厂在smt贴片加工中需要考虑的工艺流程问题，而这个问题主要根据pcba板的组装密度和本身smt加工的制造生产线设备条件。广州专业smt贴片加工服务商佩特科技给大家分享一点小建议。
一、如果smt加工的生产线具备回流焊、波峰焊两种焊接设备时,可以尽量采用回流焊方式,以下是原因：
1、回流焊与波峰焊不同的是,元器件不用直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。
2、焊料定量施加在pcba焊盘上,能控制施加量,减少了焊接缺陷。因此焊接质量好,可靠性高。
3、有自定位效应,即当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时,能在润湿力和表面张力的作用下, 自动被拉回到近似目标位置。
4、焊料中一般不会混入不纯物,使用焊膏时,能正确地保证焊料的组分。
5、smt加工可以采用局部加热热源,从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。
6、工艺简单,修板的工作量极小,从而节省了人力、电力、材料。
二、密度一般的混合组装,如果smd和thc在pcb的同一面时,采用a面印刷焊膏、再流焊, b面波峰焊工艺;当thc在pcb的a面、smd在b面时,采用b面点胶、波峰焊工艺。
三、在高密度混合组装条件下,当没有thc或只有极少量thc时,smt贴片加工可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺,及少量thc采用后附的方法;当a面有较多thc时,采用a面印刷焊膏、再流焊, b面点胶、装贴、波峰焊工艺。
注意:在印制板的同一面smt贴片加工不可以采用先再流焊smd、后对thc进行波峰焊的工艺流程。
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