加工定制是	品牌ENGIS
型号ENGIS EVG-250	用途背面减薄设备
规格1000*1100*1800mm

engis公司成立于1938年，从一家小型的钻石刀具生产商发展成为今日全球研磨/抛光行业的先驱，公司的发展方向从未改变：在超精细研磨/抛光市场上不断树立业界的标准。凭着超过50年的钻石微粉加工经验，engis公司以喜百事（hyprez）品牌生产及销售的各种研磨/抛光耗材在各主要的科技领域上（如半导体、光电元件、数据读存、精密金属、汽车及工业部件加工业等）均被广泛使用，协助业界发展新产品及提高其产品质量。
今日的engis公司，在美国及日本均设有科研中心及生产基地，为全球研磨/抛光业界客户提供强大的技术支援与***的设备和耗材。并在美国、日本、英国、加拿大、中国、新加坡和韩国等各地设立了区域机构，以便对全球客户提供优质服务。
engis evg-250
设备参数
设备型号
engis evg-250
砂轮主轴
伺服电机  2000rpm
夹具工位主轴
砂轮下降行程范围
减薄进度精度控制
min: 0.1um/sec  （适用于超薄易碎片减薄）
砂轮尺寸
φ250mm
砂轮头个数
真空吸附控制方式
人性化设计: 脚踏控制(安全、方便)
夹装盘尺寸
φ250mm
加工晶片尺寸
inch4inch6inch
晶片加工均匀性
目标厚度误差
***小加工工件厚度
≥50um
加工去除速率
1.高去除率  : sic 15um~20um/min, si wafer 40~50um/min（具体视砂轮的粒径及工艺而定)
操作控制方式
plc电脑触摸屏
设备尺寸
设备毛重
选配
1) 厚度自动检测装置
2) 砂轮自动修整装置
3) 多空真空吸附盘
工件固定方式
1, 多孔真空吸附
2, 蓝膜粘贴方式
3, 陶瓷盘贴蜡
engis减薄效果参考图
(si wafer）

---

北京亚科晨旭科技有限公司
侯先生
18363769781
北京 朝阳区 酒仙桥路14号兆维大厦6层616室